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取扱商品

エレクトロニクス分野

FPC

FPC

極薄の絶縁フィルム上に銅箔の電気回路形成したFPC。
電子機器の小型化、軽量化、コスト低減に大きく貢献しています。

ハロゲンフリーFPC

環境に優しいFPCです。
近年、工業製品廃棄物による環境汚染問題が注目されてきておりエレクトロニクス、家電分野を中心に環境汚染物質であるハロゲン化合物や鉛の使用中止の動きが出てきております。
「ハロゲンフリーFPC・鉛フリーFPC」はハロゲン化合物、鉛を含まない製品です。

高密度多層FPC

実装密度の限界を追求する電子機器の小型化には、究極の高密度配線を可能にする高密度多層FPC及びフレックスリジッド配線板が不可欠です。
様々な多層設計についてご相談お待ちもしております。
携帯電話のヒンジ部分や繰り返し屈曲を伴う機器に最適です。

フリップチップ実装FPC

情報の高密度化に不可欠な高度部品実装に関し、FPCへのフリップチップ実装技術をいち早く確立し実用化致しました。HDD・通信機器などにおける高密度化と小型化の実現に大きく貢献します。

高密度実装用FPC

究極の高機能、高性能を求められる情報通信分野においてFPCへのCSP実装を可能に致しました。
高機能を実現するため、先端的な高密度配線に積極的にチャレンジし実績を重ねています。

ファインピッチFPC

回路幅30μmの極細回路を可能にし、COF対応も可能なファインピッチFPCは電子機器の更なる小型化、薄型化にご活用いただけます。