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産業システム分野

半導体製造装置


株式会社ディスコと共にシリコン、化合物半導体、
セラミックスなどの材料を切る、削る、磨くための
装置及びツールをご提案してまいります。


取扱製品
装置
  • ダイシングソー
  • レーザーソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • プラズマエッチャー
ツール
  • ダイシングブレード
  • グライディングホイール
  • ドライポリッシングホイール 他

アプリケーション

お客様の対象製品が、最適な状態で切断、研削、
研磨加工をできるよう装置・ツールを選定し、
条件提示を行います。


サービス

充実したメンテナンス対応いたします。